| Especificaciones técnicas de la resina epoxi fenólica | Método de embalaje | Solicitud | |||||||||||||
| Modelo | Color | Forma | Contenido sólido (%) | EEW (g/eq) | Punto de ablandamiento (℃) | Cromaticidad (G/H) | Viscosidad (mPa·s) | Cloro hidrolizable (ppm) | Contenido de bromo (%) | Contenido de fósforo (%) | Muestra | ||||
| Resina epoxi fenólica | BNE Bisfenol A fenol formaldehído | EMTE200 | Incoloro a amarillo claro | Sólido | - | 200-220 | 62-68 | G＜2 | - | ≤200 | - |  | Bolsa de papel con revestimiento interior de PE: 25 kg/bolsa. | Laminados electrónicos revestidos de cobre, laminados electrónicos, adhesivos resistentes al calor, materiales compuestos, recubrimientos resistentes a altas temperaturas, tintas para ingeniería civil y electrónica, etc. | |
| EMTE200H | 190-220 | 65-75 | G≤3 | - | ≤200 | - | |||||||||
| EMTE 200A80 | Líquido | 80±1.0 | 190-220 | - | G≤2 | 1100-180 | ≤200 |  | Tambor de hierro: 220 kg/tambor | ||||||
| PNE novolaca de fenol resina epoxídica | EMTE625 | Incoloro a amarillo claro | Líquido | - | 164-177 | - | G≤1 | 9000-13000 | ≤300 | - | Tambor de hierro: 220 kg/tambor | Laminados electrónicos revestidos de cobre, laminados electrónicos, adhesivos resistentes al calor, materiales compuestos, recubrimientos resistentes a altas temperaturas, tintas para ingeniería civil y electrónica, etc. | |||
| EMTE636 | 170-173 | 28-30 | G≤0,8 | - | ≤200 |  | |||||||||
| EMTE636L | 169-173 | 23-27 | G≤1 | ≤300 | - | ||||||||||
| EMTE637 | 170-174 | 31-36 | G≤0,8 | ≤250 | - | ||||||||||
| EMTE 638A80 | 170-180 | 80±1 | G≤0,8 | 100-280 | ≤200 | - | |||||||||
| EMTE638 | 171-175 | 36-40 | G≤0,5（0,6） | 35-39 | 80-180 |  | |||||||||
| EMTE638S | 171-175 | 31-35 | G≤0,5 | - | ≤200 | - | |||||||||
| EMTE639 | 174-180 | 44-50 | G≤1 | ≤300 | - | ||||||||||
| CNE aldehído de o-cresol Resina epoxídica | EMTE701 | Incoloro a amarillo claro | Sólido | 196-206 | 65-70 | G＜2 | <500 | - | Bolsa de papel con revestimiento interior de PE: 25 kg/bolsa. | Laminados electrónicos revestidos de cobre, laminados electrónicos, adhesivos resistentes al calor, materiales compuestos, recubrimientos resistentes a altas temperaturas, tintas para ingeniería civil y electrónica, etc. | |||||
| EMTE702 | 197-207 | 70-76 | G＜2 | <500 | - | ||||||||||
| EMTE704 | 200-215 | 88-93 | G＜2 | <1000 | - | ||||||||||
| EMTE704M | 200-215 | 87±1 | G＜2 | 40-100 |  | ||||||||||
| EMTE704ML | 200-210 | 80-85 | G＜2 | <1000 | - | ||||||||||
| EMTE704L | 207-215 | 78-83 | G＜2 | <1000 | - | ||||||||||
