Descripción del Producto:
Nuestra película secapelículas a base de poliésterEstán diseñadas para satisfacer las exigentes exigencias de la fotolitografía de PCB (placas de circuito impreso). Diseñadas para una adhesión superior y una excelente resolución de imagen, nuestras películas ofrecen un rendimiento óptimo en diversas aplicaciones. Mediante técnicas de fabricación avanzadas, garantizamos que nuestras películas de poliéster ofrezcan una calidad y fiabilidad constantes. Con una fórmula única que mejora la durabilidad y la resistencia química, nuestros productos son ideales tanto para producciones de gran volumen como para diseños complejos. Las películas son fáciles de manipular, lo que permite un procesamiento eficiente en la fabricación de PCB.
Aplicaciones del producto:
Estospelículas a base de poliésterSe utilizan ampliamente en la industria de PCB para aplicaciones de fotorresistencia, ofreciendo una solución fiable para circuitos complejos. Su rendimiento superior es especialmente beneficioso en entornos que requieren circuitos precisos y detallados, lo que las hace ideales para electrónica de consumo, componentes automotrices y maquinaria industrial. Además, nuestras películas se adaptan a las últimas tendencias en miniaturización e interconexiones de alta densidad, lo que garantiza que los fabricantes puedan satisfacer las exigencias más exigentes de la tecnología moderna. Al elegir nuestras películas de poliéster de película seca, invierte en la calidad que impulsa la innovación en la industria de PCB.
Diagrama esquemático depelícula seca de base de poliéstersolicitud
Nombre y tipo de producto:Película basePara película seca anticorrosiva GM90
Características clave del producto
Buena limpieza, buena transparencia, gran apariencia.
Aplicación principal
Se utiliza para película seca anticorrosión de PCB.
Estructura
Ficha de datos
El espesor de GM90 incluye: 15 μm y 18 μm.
| PROPIEDAD | UNIDAD | VALOR TÍPICO | MÉTODO DE PRUEBA | ||
| ESPESOR | micras | 15 | 18 | ASTM D374 | |
| RESISTENCIA A LA TRACCIÓN | MD | MPa | 211 | 203 | ASTM D882 |
| TD | MPa | 257 | 259 | ||
| ALARGAMIENTO | MD | % | 147 | 154 | |
| TD | % | 102 | 108 | ||
| CONTRACCIÓN POR CALOR | MD | % | 1.30 | 1.18 | ASTM D1204 (150 °C × 30 min) |
| TD | % | 0.00 | 0,35 | ||
| EL COEFICIENTE DE FRICCIÓN | μs | — | 0.40 | 0,42 | ASTM D1894 |
| μd | — | 0.33 | 0.30 | ||
| TRANSMITANCIA | % | 90.3 | 90.6 | ASTM D1003 | |
| BRUMA | % | 2.22 | 1.25 | ||
| TENSIÓN DE MOJADO | dina/cm | 40 | 40 | ASTM D2578 | |
| APARIENCIA | — | OK | MÉTODO EMTCO | ||
| OBSERVACIÓN | Arriba están los valores típicos, no los valores garantizados. | ||||
La prueba de tensión de humectación solo se aplica a películas tratadas con corona.
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Hora de publicación: 14 de octubre de 2024
