Película de lanzamiento de MLCC Se trata de un recubrimiento de agente desmoldante de silicio orgánico sobre la superficie de la película base de PET, que desempeña un papel importante en el transporte de los chips cerámicos durante el proceso de fabricación de los condensadores cerámicos multicapa (MLCC). El condensador cerámico multicapa (MLCC), uno de los componentes electrónicos básicos más utilizados, tiene una amplia gama de aplicaciones en el sector de la electrónica de consumo. La pasta cerámica se aplica sobre la película base de PET a través del puerto de vertido de la máquina de moldeo, formando una capa fina y uniforme. Posteriormente, se seca en la zona de aire caliente para obtener la película cerámica.Se prevé que la demanda mundial/nacional de película base de PET para MLCC alcance las 460.000/43.000 toneladas para 2025..
Su función principal es transportar la suspensión cerámica y lograr una liberación precisa después del prensado a alta temperatura, lo que garantiza un espesor uniforme del electrodo sin defectos.
Aplicaciones:
Electrónica de consumo:Fundamental para los condensadores miniaturizados en teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos.
Electrónica automotriz: Permite el uso de circuitos de alta fiabilidad y resistentes al calor en vehículos.
Tecnología 5G:Permite el uso de condensadores cerámicos multicapa (MLCC) compactos y de alta capacidad para la transmisión de señales de alta frecuencia.
Equipos industriales:Proporciona una capacitancia estable para instrumentos de precisión.
Ventajas:Su alta planitud, resistencia al calor y baja energía superficial mejoran significativamente la eficiencia y el rendimiento de la producción de MLCC.
EMT es un fabricante líder de materiales de película avanzados. Nuestras películas base proporcionan la base esencial para la fabricación de MLCC de alto rendimiento, garantizando una excelente planitud, estabilidad térmica y consistencia dimensional.
Principales ventajas del producto:
Superficie ultrasuave:Ra ≤0.1μm para un recubrimiento uniforme y una liberación sin defectos.
Resistencia a altas temperaturas:Estable por debajo de 200°Condiciones de procesamiento de C+.
Propiedades mecánicas superiores:Alta resistencia a la tracción y baja elongación para recubrimientos de alta velocidad.
Soluciones personalizables:Disponible en varios espesores (por ejemplo, 12μm-50μm) y tratamientos superficiales.
If you have any interest in our products, feel free to contact us:sales@dongfang-insulation.com.
Fecha de publicación: 15 de mayo de 2025
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