Nuestromateriales electrónicos La actividad empresarial se centra en las resinas, produciendo principalmente resinas fenólicas, resinas epoxi especiales y resinas electrónicas para laminados revestidos de cobre (CCL) de alta frecuencia y alta velocidad.En los últimos años, con la capacidad de producción de CCL y PCB en el extranjero trasladándose a China, los fabricantes nacionales han estado expandiendo rápidamente su capacidad, y la escala de la base industrial nacional de CCL ha crecido rápidamente. Las empresas nacionales de CCL están acelerando la inversión en capacidad de productos de gama media a alta. Hemos establecido acuerdos iniciales para proyectos de redes de comunicaciones, transporte ferroviario, palas de turbinas eólicas y materiales compuestos de fibra de carbono, desarrollando activamente materiales electrónicos de alta frecuencia y alta velocidad para CCL. Estos incluyen resinas de hidrocarburos, éter de polifenileno modificado (PPE), películas de PTFE, resinas de maleimida especiales, agentes de curado de éster activo y retardantes de llama para aplicaciones 5G. Hemos establecido relaciones de suministro estables con varios fabricantes de CCL y turbinas eólicas de renombre mundial. Al mismo tiempo, estamos prestando mucha atención al desarrollo de la industria de la IA. Nuestros materiales de resina de alta velocidad se han utilizado a gran escala en servidores de IA de OpenAI y Nvidia, sirviendo como materias primas principales para componentes clave como tarjetas aceleradoras OAM y placas base UBB.
Las aplicaciones de gama alta representan una gran parte del mercado, y el impulso de expansión de la capacidad de PCB se mantiene fuerte.
Las PCB, conocidas como la "madre de los productos electrónicos", podrían experimentar un resurgimiento. Una PCB es una placa de circuito impreso fabricada mediante técnicas de impresión electrónica para formar interconexiones y componentes impresos sobre un sustrato estándar, según un diseño predeterminado. Se utiliza ampliamente en electrónica de comunicaciones, electrónica de consumo, informática, electrónica para vehículos de nueva energía, control industrial, dispositivos médicos, industria aeroespacial y otros campos.
Los CCL de alta frecuencia y alta velocidad son los materiales principales para las PCB de alto rendimiento para servidores.
Las capas conductoras de contacto (CCL) son los materiales principales que determinan el rendimiento de las placas de circuito impreso (PCB). Están compuestas de lámina de cobre, fibra de vidrio electrónica, resinas y rellenos. Como soporte principal de las PCB, una CCL proporciona conductividad, aislamiento y soporte mecánico, y su rendimiento, calidad y coste dependen en gran medida de sus materias primas (lámina de cobre, fibra de vidrio, resinas, micropulvo de silicio, etc.). Los diferentes requisitos de rendimiento se satisfacen principalmente mediante las propiedades de estos materiales.
La demanda de CCL de alta frecuencia y alta velocidad está impulsada por la necesidad de PCB de alto rendimiento.Las CCL de alta velocidad priorizan la baja pérdida dieléctrica (Df), mientras que las CCL de alta frecuencia, que operan por encima de 5 GHz en dominios de ultra alta frecuencia, se centran más en constantes dieléctricas ultrabajas (Dk) y en la estabilidad de Dk. La tendencia hacia una mayor velocidad, un mayor rendimiento y una mayor capacidad en los servidores ha incrementado la demanda de PCB de alta frecuencia y alta velocidad, y la clave para lograr estas propiedades reside en la CCL.

Figura: La resina sirve principalmente como material de relleno para el sustrato laminado revestido de cobre.
Desarrollo proactivo de resinas de alta gama para acelerar la sustitución de importaciones.
Ya hemos construido una capacidad de producción de 3700 toneladas de resina de bismaleimida (BMI) y de 1200 toneladas de éster activo. Hemos logrado avances técnicos en materias primas clave para PCB de alta frecuencia y alta velocidad, como la resina BMI de grado electrónico, la resina de curado de éster activo de baja constante dieléctrica y la resina de éter de polifenileno (PPO) termoestable de baja constante dieléctrica, todas las cuales han superado las evaluaciones de reconocidos clientes nacionales e internacionales.
Construcción de una planta de alta velocidad de 20.000 toneladasMateriales electrónicos Proyecto
Para ampliar aún más la capacidad y fortalecer nuestra posición en el mercado, enriquecer nuestra cartera de productos y explorar activamente aplicaciones de materiales electrónicos en IA, comunicaciones satelitales de órbita baja y otros campos, nuestra subsidiaria Meishan EMTSe prevé invertir en el proyecto «Producción anual de 20 000 toneladas de materiales electrónicos para sustratos de comunicación de alta velocidad» en la ciudad de Meishan, provincia de Sichuan. La inversión total estimada es de 700 millones de RMB, con un plazo de construcción de aproximadamente 24 meses. Una vez en pleno funcionamiento, se estima que el proyecto genere unos ingresos anuales de alrededor de 2 000 millones de RMB, con un beneficio anual de aproximadamente 600 millones de RMB. La tasa interna de retorno (TIR) después de impuestos se proyecta en un 40 %, y el periodo de recuperación de la inversión después de impuestos se estima en 4,8 años (incluido el periodo de construcción).
Fecha de publicación: 11 de agosto de 2025
Teléfono: +86-816-2295680
E-mail: sales@dongfang-insulation.com


