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Resina epoxi modificada con MDI
| Especificaciones técnicas de la resina epoxi modificada con MDI | Método de embalaje | Solicitud | |||||||||||||
| Modelo | Color | Forma | Contenido sólido (%) | EEW (g/eq) | Punto de ablandamiento (℃) | Cromaticidad (G/H) | Viscosidad (mPa·s) | Cloro hidrolizable (ppm) | Contenido de bromo (%) | Contenido de fósforo (%) | Muestra | ||||
| Resina epoxi modificada con MDI | Resina epoxi bromada modificada | EMTE8204 | Marrón amarillento a marrón rojizo | Líquido | 74-76 | 335-365 | - | G:7-13 | 300-1000 | - | 16.5-18 | - | Tambor de hierro: 220 kg/tambor | Sustratos de placas de circuito impreso ignífugos, placas electrónicas revestidas de cobre, embalajes de condensadores, laminados eléctricos y otras áreas de productos. | |
| - | EMTE8205 | Marrón claro a marrón amarillento | Sólido | - | 280-320 | 65-75 | - | - | - | - | Bolsa de papel con revestimiento interior de PE: 25 kg/bolsa. | Sustratos de circuitos impresos ignífugos y libres de halógenos, laminados electrónicos revestidos de cobre, empaques de condensadores, laminados eléctricos y otras áreas de productos. | |||
| EMTE 8205CK75 | Marrón amarillento a marrón rojizo | Líquido | 74-76 | 280-320 | - | G:8-12 | 500-2500 | ≤500 | - | Tambor de hierro: 220 kg/tambor | |||||
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